弯道超车！国产科技厂商在芯片领域大动作！4纳米芯片已量产！

高精新特这些科技技术集中领域这几年我们的发展正在提速，日前任正非在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上的一番话，再次给了大家很多鼓舞，在原本不少被“卡脖子”的关键技术、关键元器件上我们并非没有办法替代！任老道出了这几年华为被老美“卡脖子”后的关键技术目前自主开发切换成果，华为用了三年时间已经完成对13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等工作，逐步替代克服了断供挑战！这背后的技术迭代值得肯定！

芯片难问题这些年一直萦绕在国产手机厂商们的心头，过去我们的手机厂商只能被动选芯，联发科和高通有什么样的芯片国产手机厂商就得用什么芯片，就算不适合也没办法。日前高通正式发布了第二代骁龙7+中端旗舰级处理器，值得关注的是这颗处理器诞生的背后，国产手机厂商Redmi功不可没，全程参与，共同定义，联合调校！Redmi作为国产手机厂商能够参与到上游核心CPU芯片的全流程开发中来，也是体现了小米多年在手机芯片领域的积累和成绩，同时也为小米下一步造芯积累经验。

目前看到小白测评已经放出了关于这颗国产手机厂商Redmi联合高通定义的第二代骁龙7+芯片的测试体验数据，虽然目前使用了是高通工程样机，在散热堆叠调校等软硬件上还有不少缺陷，但是实测数据还是可以给出不少参考价值。首先在大家备受关注的整体性能方面，第二代骁龙7+可以说是锁频版的骁龙8+，多核心组合不变，仅在主频上采取了一些限制，同时工艺制程同样是4纳米，跑分同样达到了百万级，不得不说现在更加期待Redmi Note12 Turbo搭载应用后的标杆级实力表现了。

在第二代骁龙7+工程机实测中，综合能效和骁龙8+接近，但是比目前联发科主流的几颗芯片显然要更加优秀，领先于天玑9000、天玑8200等芯片，这让友商刚发布的机型处境略显失策。在游戏测试中也出现了同样的结果，在工程机版本下都能够达到这样的数据，那么作为这颗芯片的联合定义机型Redmi Note12 Turbo将在中端机型市场开始狂飙模式！